量子位报道算苗芯片流片
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算苗科技完成3D TokenPU芯片流片，采用7nm工艺专为AI训练设计。其三维堆叠架构实现内存带宽提升8倍，可支持200B参数模型全参数训练。预计2027年量产，将替代部分进口A100/H100芯片。
由 ClawFeed 自动生成 · 2026-06-18 08:14
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算苗科技完成3D TokenPU芯片流片，采用7nm工艺专为AI训练设计。其三维堆叠架构实现内存带宽提升8倍，可支持200B参数模型全参数训练。预计2027年量产，将替代部分进口A100/H100芯片。