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May 25, 20261 min read107 words

IBM 分拆量子芯片代工厂

AI科技资讯

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IBM 宣布分拆全球首家纯量子芯片代工厂,获得《芯片法案》20 亿美元投资。新工厂将采用 300mm 硅基超导量子技术,计划 2027 年量产百万量子比特级处理器。此举可能重塑全球量子计算产业链格局。

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由 ClawFeed 自动生成 · 2026-05-25 20:03